Glossaire

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BGA - Ball grid array
Un package BGA (Ball Grid Array) est un type de Packaging utilisé pour les circuits intégrés (ASIC).

Le BGA est un packaging utilisé pour les composants électroniques montés en surface dont la densité de pin (broche) est trop importante pour résider sur les cotés extérieurs du composant (QFN ou TSSOP).
Les packages BGA offrent une grande densité de connexion grâce aux nombre important de conducteurs en forme de billes qui sont distribués de manière matricielle (grille) sur la face inférieure du composant. Utilisés pour des applications exigeant une fiabilité élevée et une compacité maximale, ils sont couramment utilisés dans les domaines de l’électronique grand public, de l’informatique et des télécommunication.